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          有機硅灌封膠與環氧灌封膠的優勢對比
          時間:2018年10月23日信息來源:本站原創點擊:
          為了提高電子元器件的可靠性和使用穩定性,人們一般會在其內部灌注一層電子灌封膠,因為電子灌封膠的具有一定的電氣絕緣性能以及導熱能力,灌封后可有效的提高內部元件以及線路之間的絕緣能力,也起到一定的散熱作用,能有效保證電子元器件的使用穩定性。

              為了提高電子元器件的可靠性和使用穩定性,人們一般會在其內部灌注一層電子灌封膠,因為電子灌封膠的具有一定的電氣絕緣性能以及導熱能力,灌封后可有效的提高內部元件以及線路之間的絕緣能力,也起到一定的散熱作用,能有效保證電子元器件的使用穩定性。而常用于電子元器件上的灌封膠主要有兩種材質,分別是:有機硅灌封膠和環氧灌封膠,兩種材質的灌封膠根據自身的優缺點,所應用的場合也不一樣,所以旭柏小編整理了有機硅灌膠與環氧灌封的優點和缺點供大家參考,希望大家能選擇適合自己產品的灌封膠。


          1、環氧樹脂材質的灌封膠,其本身具有良好的改性能力,可根據灌封產品的不同隨意調整自身的導熱系數也具備優秀的電氣絕緣能力,不過抗冷熱變化能力差,在冷熱交變的過程中容易出現細小的裂縫,從而影響電子元器件的防潮能力;固化的膠體硬度也很高,很容易會拉傷電子元器件,硬度過高也難以起到很好的抗沖擊能力,一般使用在對環境力學沒有太大要求的電子元器件上。如:電容器、互感器以及電子變壓器等電子元器件上。


          2、有機硅材質的灌封膠擁有比環氧樹脂更優秀的改性能力和電氣絕緣能力,抗冷熱沖擊能力也相當的優秀,能承受-60℃~200℃的冷熱沖擊,不開裂,且保持彈性,有提高電子元器件的防潮性能,因為固化后為彈性體,所以灌封在電子元器件內,也能起到很好的抗沖擊能力,耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分優異。可廣泛適用于各種惡劣環境下工作的電子元器件。如:戶外互感器、耐溫要求較高的點火線圈以及沿海地區的電子設備。


          耐高溫環氧樹脂灌封膠.jpg


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          ( 作者:佚名 編輯:admin )

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